封面故事
Chiplet東風來了
依照Chiplet概念來設計晶片，已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下，這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力，自行開發出專屬的內部互聯技術，同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準，針對內部互聯的實體層、協定層做了明確定義，並廣獲晶片大廠、半導體製造業的支持，可望解決內部互聯缺乏標準的困境，從而降低IC設計者採用Chiplet來開發產品的困難度，並促使Chiplet生態系的發展更加蓬勃。
雜誌目錄
*主題探索
UCIe補上臨門一腳 Chiplet進展如虎添翼
帶動先進封裝需求 Chiplet標準化克服量產難題
UCIe標準普獲業界支持 Chiplet生態發展更穩健
先進封裝帶來多種挑戰 專屬模擬工具/流程不可或缺
*技術解密
慣性導航/多頻GNSS聯手 都會區精準定位帶動創新應用
行動通訊上山下海 低軌通訊衛星實現手機傳輸
從手機到邊緣智慧 SoC加碼強化整合與運算能力
簡單/雙向/彈性溝通 I2C協定串接晶片間通訊
啟動高電壓/高電流功率半導體 脈衝式電源效能步步高
安全/便利/管理缺一不可 電動車智慧充電需求夯
拆解先進封裝晶片失效原因 強化DaisyChian後失效分析
兼顧即時性/任務調度彈性 RTOS簡化嵌入式軟體設計
整合視覺/聽覺/本體覺 音色觀察家輔助兒童探索感官
*市場透視
節能/高穩定/高壓需求水漲船高 高功率密度電源應用開枝散葉
TWS音質/耗電/安全再升級藍牙耳機進階LEAudio時代
從研磨拋光到靶材 稀土巧扮半導體製程小幫手
音訊廣播/室內精準定位/連網照明 藍牙「無線」想像力連發
晶片缺貨潮創機運 中國車用MCU力拼逆勢突圍
企業數位轉型不可或缺 競逐尖端深度技術各顯神通
